碳化硅成产设备
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 目，意法半导体、丰田集团和 电装集团等已实现 HTCVD 规模化生产碳化硅晶体，国内江苏超芯星已 研制出 HTCVD 碳化硅单晶生长设备。 TSSG法有望成为制
进一步探索
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎碳化硅行业深度报告：碳化硅衬底：新能源车+光伏
碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
碳化硅3个常识点核心点内容切磨抛工序尾声1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！ 2、碳化硅目供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致 ！ 3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以岳、露笑等标的市场关注火爆！ 接下来，继续跟踪分享碳化硅各个环节的内容 ！
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
2023年5月21日 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线
碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度
2023年2月4日 1.上游产业链 1.1衬底方向： 碳化硅衬底在整个产业链中是成本占比最高的，达到47%，外延占比23%，器件设计+器件制造占比30%。 先普及一下基本常识：如
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻
2022年12月15日 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料，
中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
2023年5月8日 中电科半导体材料公司旗下的山西烁科晶体有限公司的保障部经理周立平介绍：“碳化硅产业基地一期的300台单晶生产设备，具备年产7.5万片碳化硅单晶衬底的产
中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 知乎
2023年4月19日 图：中电科48所SiC外延生长设备 碳化硅外延生长炉，主要用于在碳化硅晶圆衬底上生长同质外延材料，每一颗碳化硅芯片都是基于外延层制造的结晶。48所技术
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月22日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大 提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，未来将主要应用领域有电动汽车/
中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追_新浪
2022年1月13日 碳化硅（SiC）材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，我们认为SiC相比Si基材料优势明显：1）在新能源车领
SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
2021年11月24日 随 着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。 同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用
中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追_新浪
2022年1月13日 国外的Dow Corning、Wolfspeed、ETC以及国内的瀚成、域半导体和中国电科等碳化硅外延片制造商使用的设备 均来源于这四家公司。图表20：SiC外延
哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的它？ 知乎
2021年7月12日 根据官网介绍，域（TYSiC）成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅（SiC）外延片市场营销、研发和制造的私营企业。. 2010年，域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。. 域是中国第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体
碳化硅（SiC）衬底，未来大哥是谁！ 两写了篇文章
2021年11月28日 两写了篇文章 碳化硅（SIC）为什么就一片难求 ！{碳化硅（SIC）为什么就一片难求 ！}简单介绍了一下三代半导体中碳化硅的大致情况。即使在2001年，英飞凌就已经生产出来碳化硅的功率半导体，距今过去了20年了，但目阶段依然
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
2023年5月21日 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧
碳化硅/氮化镓新赛道已经开启 哪些标的值得关注？|氮化镓
2022年1月5日 楚江新材：子公司顶立科技，提供第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）单晶所需的关键材料、关键构件和关键装备的研发和制造，自主研发了
碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度
2023年2月4日 英杰电气：为碳化硅制造设备配套电源 盛美半导体： 推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是该公司第一款Post-CMP清洗设备，可用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，其中6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅衬底制造
中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态两种商业模式 以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD法）在衬底表面生成所需的薄膜材料，即形成外延片，进一步制成
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当主流的生产 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？但是，虽然SiC 器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决。应用SiC 10年的
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状， 提出了未来努力的方向和解决的方案， 并展望了其未来的发展趋势和应用景。. 同第一代半导体材料硅 (Si)、 锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、 磷化液 (InP)相
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界
第三代半导体重要材料碳化硅（SiC）国产化趋势分析：技术
2021年10月22日 与二代半导体类似，我国碳化硅生产设备也大量来自进口美欧日的产品。 比如，外延片生产国内第一的瀚成公司，碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备都是引进德国Aixtron公司的，外延生长技术已达到国际先进水平的东莞域公司
SiC发展神速_设备_X-Fab_碳化硅
2022年8月25日 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。 自特斯拉和意法半导体在Model 3中使用碳化硅以来，已经过去了近五年时间。现在，没有人怀疑电动汽车的市场拉动力，但消费者仍然在吵着要更好的续航能力和更快的充电。
国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎
2020年4月5日 目，公司已建成完整的碳化硅衬底生产 线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所 中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目，二所已形成以液晶显示器件生产设备
碳化硅加工设备
2023年6月26日 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。
碳化硅部件-杭州大和热磁 Ferrotec
碳化硅部件简介. 在材料产品中，CVD-SiC是颇具成长性的产品，该产品可作为半导体生产设备的治具及部件。. 碳化硅是硅和碳1:1结合构成的一种化合物，其硬度仅次于钻石和碳化硼。. Ferrotec应用含有硅和碳的气体即CVD工艺法来进行制造。. 以硅片为例，采用CVD法
13.4亿！瀚成扩产，新增10条碳化硅生产线-电子工程专辑
2021年5月11日 二期项目总投资约 13.4亿元 ，将新建 10条6英寸碳化硅生产线 。 据“三代半风向 成二期项目总投资额为 13.4亿元 ，计划购置一批碳化硅外延炉（主体）及相关配套的系列设备等， 建设10条6英寸碳化硅
碳化硅产业链最全分析 知乎
2021年12月5日 疯狂的禾苗. 19 人 赞同了该文章. 本文首发自公众号：价值盐选. 今我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。. 我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。. 01 SiC 基本情况及产业链. 这个
SIC外延漫谈 知乎
2021年5月24日 碳化硅超结深槽外延关键制造工艺 企业 碳化硅外延片生产的国外核心企业，主要以美国的Cree、 DowCorning、II-VI、日本的罗姆、昭和电工、三菱电机、德国的Infineon 等为主。其中，美国公司就占据全球70-80%的份额。技术上也在向6英寸为主的方向
高纯碳化硅粉体合成方法及合成工艺展望_化学
2020年8月21日 2.碳化硅粉体合成设备 碳化硅粉体合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉体，高质量的碳化硅粉体在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。 碳化硅粉体合成采用高纯碳粉和硅粉直接反应，通过高温合成的方法生成。